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凸版印刷传砸百亿扩增半导体用树脂基板产能

http://25xi.cn |2020-07-29 05:39:28

日经新闻14日报导,因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大,带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高,故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。报导指出,凸版印刷该条新产线将位于新泻县新发田市的现有厂区内,主要将生产最先端的薄型树脂基板产品。

报导指出,树脂基板越薄,越能加快数据传输速度,且并可易于提高机器性能及薄型化要求。据报导,上述新产线量产后,凸版印刷最先端树脂基板产能将增至现行的2.5倍,且凸版印刷并计划于2016年度将树脂基板事业营收提高至150亿日圆、将较2013年度(营收预估为60亿日圆)增加150%。

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